Apple rozważa zastosowanie transparentnej folii polimidowej jako warstwy ochronnej nad ultracienkim szkłem w swoim pierwszym składanym smartfonie. Jeśli decyzja ta zostanie potwierdzona w produkcji seryjnej, może oznaczać istotne przesunięcie w globalnym popycie na wysokowydajne folie polimerowe stosowane w elektronice użytkowej klasy premium.
W obecnych konstrukcjach urządzeń składanych ultracienkie szkło pełni funkcję zasadniczej bariery ochronnej, natomiast wierzchnia warstwa polimerowa odpowiada za zabezpieczenie przed mikrozarysowaniami oraz przejęcie części naprężeń generowanych podczas zginania. Dotychczas w wielu rozwiązaniach wykorzystywano folię PET, cenioną za dobrą przezroczystość optyczną, stabilność wymiarową i relatywnie niski koszt. Jednak dynamiczny rozwój segmentu foldables powoduje wzrost wymagań w zakresie odporności zmęczeniowej i trwałości powierzchni.
Polimid oferuje wyraźnie wyższe parametry użytkowe. Temperatura pracy ciągłej sięga około 260°C, podczas gdy dla PET typowo wynosi około 130°C. W praktyce użytkowej kluczowe znaczenie ma jednak odporność na wielokrotne cykle zginania. Konstrukcja łańcucha polimerowego w PI zapewnia wysoką elastyczność przy zachowaniu stabilności mechanicznej, co przekłada się na mniejsze ryzyko powstawania mikropęknięć i trwałych odkształceń. Istotna jest również większa twardość powierzchni, ograniczająca podatność na zarysowania, które w przypadku elastycznych wyświetlaczy są szczególnie widoczne.
Wadą polimidu pozostaje koszt. Produkcja transparentnych odmian PI jest bardziej złożona technologicznie niż wytwarzanie standardowych folii PET. Wymaga precyzyjnej kontroli procesu polimeryzacji i obróbki, aby zapewnić odpowiednią klarowność optyczną oraz jednorodność struktury. Jednak w segmencie premium relacja koszt–wydajność ma inne proporcje niż w elektronice masowej. Jeżeli wyższa trwałość przełoży się na dłuższą żywotność urządzenia i lepsze parametry użytkowe, droższy materiał może zostać uznany za uzasadniony ekonomicznie.
Rynek urządzeń składanych rozwija się dynamicznie, a udział konstrukcji typu „book” systematycznie rośnie. Wraz ze wzrostem wolumenów produkcji nawet cienka warstwa funkcjonalna zaczyna generować znaczące zapotrzebowanie materiałowe. Zastosowanie PI przez jednego z największych producentów elektroniki mogłoby zwiększyć globalne moce produkcyjne w tym segmencie oraz przyspieszyć rozwój technologii transparentnych polimidów.
